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高通設台灣營運製造工程中心 明年初營運
2018.8.24
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201808240106-1.aspx

(中央社記者張建中新竹24日電)美商高通(Qualcomm)今天宣布將設立台灣營運與製造工程暨測試中心,預計2019年初開始營運,將作為負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。

高通資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示,高通與台灣淵源深厚,透過設立台灣營運與製造工程暨測試中心,支持台灣無線產業及生態系快速發展,將使高通與台灣的關係更加緊密。

高通半導體業務QCT全球製造技術暨高通技術公司營運資深副總裁陳若文說,台灣半導體產業發展成熟,同時是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐,台灣營運與製造工程暨測試中心的規劃展現高通投資台灣及致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心。

陳若文表示,期待能為合作夥伴與客戶提供更佳的服務。高通台灣營運與製造工程暨測試中心將於2019年初開始營運,並進行相關領域的人才招募與投資。

公平交易委員會8月10日與高通就民國106年10月20日處分有關專利權行使爭議案達成和解,高通當時即承諾,將設立台灣營運及製造工程中心,並將在未來5年內推動5G合作及新市場拓展等產業方案。(編輯:楊凱翔)1070824


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