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iPhone新3款面板驅動IC 傳COF封裝冒出頭
2018.7.24
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201807240026-1.aspx

(中央社記者鍾榮峰台北24日電)蘋果新款iPhone零組件設計受到外界關注。法人預期,今年3款新iPhone面板用驅動IC封裝,可能都會採用COF形式。

蘋果下半年新款iPhone零組件設計備受關注。本土投信法人報告預期,今年蘋果擬推出的3款新iPhone用面板驅動IC,封裝形式可能都會採用薄膜覆晶封裝(COF)。

從市場趨勢來看 市場人士表示,智慧型手機逐步朝向全螢幕(edge-to-edge)顯示演進,預期窄邊框、全螢幕、或是可撓式有機發光二極體(OLED)面板,會逐步採用COF封裝形式。

從廠商來看,法人表示,目前全球在COF封裝的主要廠商,包括南韓LG IT和Stemco、日本的Flexceed(原名Shindo)、以及台灣頎邦和易華電等。

市場一般預期,今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體(OLED)版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中,6.1吋LCD版iPhone占下半年新iPhone出貨比重約50%到55%。

展望今年iPhone新品,本土投顧報告日前預期,6.1吋LCD版iPhone出貨高峰集中在今年第4季到明年第1季。

天風國際證券分析師郭明錤日前報告預估,今年下半年新款iPhone出貨可調升到8000萬支到9000萬支。

從電子代工服務來看,法人預估6.1吋版新機可能由鴻海與和碩組裝,5.8吋OLED版新機可能由鴻海主導,6.5吋OLED版由鴻海與和碩代工。(編輯:郭萍英)1070724


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