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力成Q3看好3大業務 業績續衝單季新高
2018.7.24
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201807240223-1.aspx

(中央社記者鍾榮峰台北24日電)力成總經理洪嘉鍮表示,第3季業績可望持續季增,看好快閃記憶體、SSD以及邏輯IC封測表現。法人預估力成第3季業績可續創單季新高。

力成今天下午舉行法人說明會。

展望第3季記憶體市況,洪嘉鍮表示,包括高階手機、資料中心、通訊產品和汽車電子等,將是主要成長動能。不過PC、平板、筆電等市場趨緩;遊戲、電視、物聯網等消費用動態隨機存取記憶體(DRAM)需求穩健,此外5G、大數據及人工智慧等可望創造新商機。

在DRAM部分,洪嘉鍮表示供需持續平衡,伺服器、資料中心和行動記憶體的儲存需求穩健。此外快閃記憶體供需穩健,行動裝置、固態硬碟(SSD)應用需求正面。

在邏輯IC部分,洪嘉鍮指出通訊、消費型和車用電子產品需求正向,虛擬貨幣需求可能在第3季底反彈。

展望力成下半年各產品表現,洪嘉鍮預估,第3季快閃記憶體封測、SSD以及邏輯IC封測表現看佳。

其中快閃記憶體封測下半年可望明顯較上半年佳,是第3季主要成長動能之一,在PC、企業用裝置和資料中心的SSD需求看好。

力成預估今年快閃記憶體封測產能將擴充20%。

在DRAM封測部分,洪嘉鍮指出,第3季標準型DRAM需求持穩,利基型DRAM在繪圖晶片和消費電子應用正向看待,不過行動記憶體因新舊產品交接因素表現趨緩。

在邏輯IC部分,力成持續深耕覆晶封裝(Flip Chip),部分高速運算客戶在改產品,預估第3季業績趨緩,第4季可望回穩。不過在晶圓級封裝(WLP)和凸塊業務可望強勁成長,在中國大陸建置2條新的覆晶封裝產線。

整體來看,洪嘉鍮預期力成第3季業績可望繼續成長。法人預估力成第3季業績可望續創單季新高。(編輯:李信寬)1070724


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