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iPhone新3款傳全採用類載板 台廠供應鏈浮現
2018.7.20
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201807200046-1.aspx

(中央社記者鍾榮峰台北20日電)蘋果新款iPhone零組件設計傳曝光。法人預估,今年3款新iPhone都將採用類載板設計,台廠供應鏈也浮上檯面。

市場一般預期,今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體(OLED)版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中,6.1吋LCD版iPhone占下半年新iPhone出貨比重約50%到55%。

市場也傳出部分關鍵零組件設計逐漸明朗,本土投信法人報告預估,今年3款新iPhone可能都會採用類載板SLP(Substrate-Like PCB)設計。

其中,5.8吋OLED版iPhone零組件類載板採用堆疊式架構,6.5吋OLED版由於可能採用雙SIM卡設計,類載板可能更複雜。

從供應鏈來看,法人預期,台廠華通、景碩、欣興、臻鼎-KY等可望切入新款iPhone類載板供應鏈。此外,奧地利AT&S、日本揖斐電(Ibiden)及美國TTM等廠商也可望切入。

iPhone應用處理器採用扇出型(Fan-out)晶圓級封裝製程,帶動類載板需求。採用扇出型封裝的應用處理器,直接連結主板,SLP線寬線距顯著小於任意層高密度連接板(Any-layer HDI)的線寬線距,可縮小主板面積,也可以較省電。

展望今年iPhone新品,本土投顧報告日前預期,6.1吋LCD版iPhone出貨高峰集中在今年第4季到明年第1季。

天風國際證券分析師郭明錤日前報告預估,今年下半年新款iPhone出貨可調升到8000萬支到9000萬支。

從電子代工服務來看,法人預估6.1吋版新機可能由鴻海與和碩組裝,5.8吋OLED版新機可能由鴻海主導,6.5吋OLED版由鴻海與和碩代工。(編輯:張良知)1070720


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